億玖資訊
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- 行業資訊
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AI芯片市場迎來新浪潮|臺積電成就英偉達、英特爾AI芯片新里程
2024-07-17
臺積電助力英偉達、英特爾AI芯片市場新飛躍
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英偉達近期動態|AI時代的關鍵聯盟與技術革新
2024-07-15
近期，半導體行業的巨頭們正在緊密合作，以迎接人工智能（AI）時代的挑戰
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2025年存儲產業預計有望進入上升周期!
2024-07-12
隨著存儲市場價格的上漲和供需關系持續改善，存儲產業正迎來新的增長機遇。
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臺積電|晶圓價格上調與2nm芯片試產
2024-07-11
近期，臺積電的一系列戰略舉措再次成為業界矚目的焦點
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三星、SK海力士和美光提高HBM產量，預計明年產量翻倍
2024-07-10
全球領先的三大內存制造商SK海力士、三星和美光正在積極推進高帶寬內存（HBM）的擴產計劃
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半導體封裝技術革新，誰將領航封裝技術的創新浪潮？
2024-07-09
半導體封裝技術革新：誰將駕馭創新的風帆？
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AMD Ryzen 9000X3D系列：最高128MB L3緩存與3D V-Cache技術革新
2024-07-08
Ryzen 9000X3D系列的即將到來，AMD再次證明了其在處理器技術創新方面的領導地位
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7月鎧俠量產218層NAND閃存，市場復蘇與挑戰并存！
2024-07-06
鎧俠的量產新動作和市場復蘇跡象為NAND閃存市場帶來了一線希望，但同時也帶來了供應過剩和價格波動的潛在風險。
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英特爾告別14nm時代：i9-12900KS與第10代酷睿處理器停產!
2024-07-05
英特爾結束14nm時代，i9-12900KS和第10代酷睿處理器停產通知。
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半導體封裝技術與AI芯片需求的雙重推動 | 英偉達、AMD和三星最新動態
2024-07-04
綜合分析英偉達、AMD在封裝技術方面的需求，以及三星在高帶寬存儲器（HBM）領域的最新動態
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HBM和先進封裝技術帶動晶圓消費 硅片行業迎來新機遇!
2024-07-03
HBM、先進封裝利好硅晶圓發展
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TrendForce集邦咨詢｜供應鏈補庫存與需求復蘇驅動，Q3服務器出貨量預計增長4-5%！
2024-07-02
根據TrendForce集邦咨詢的分析報告，2024年第三季度的服務器市場預計將見證出貨量的增長，增幅預計在4-5%。
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TrendForce集邦咨詢|服務器需求復蘇，預估DRAM市場將迎來新的漲價潮！
2024-06-28
下半年服務器需求復蘇，預計2024年第三季DRAM價格飆升8-13%
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存儲行業的新驅動力 GDDR7有望成為HBM的接力棒！
2024-06-27
GDDR7蓄勢待發，有望成為HBM之后存儲行業的新動力！
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英特爾至強6處理器 性能與能效的雙重革新
2024-06-26
英特爾推出新一代數據中心處理器至強6處理器，專為高性能計算需求設計
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賦能AIGC，加速內容創造|英特爾至強W系列
2024-06-25
英特爾至強W系列處理器，憑借卓越的性能和先進的技術特性，為AIGC的應用提供了無與倫比的算力。
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全球三大存儲巨頭的新動向！
2024-06-21
存儲巨頭新紀元：三星、SK海力士、美光引領行業變革！
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技嘉公布AI TOP 100E SSD，耐用性是三星990 PRO固態硬盤的183倍！
2024-06-19
GIGABYTE技嘉就公布了其最新的AI TOP 100E SSD固態硬盤的部分信息，這是一款針對密集型AI工作負載的AI TOP 100E SSD固態硬盤。
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三星代工廠良率及能效問題，失之交臂谷歌和高通兩家公司訂單！
2024-06-19
由于三星3nm量產面臨良率和能效低的問題，與谷歌和高通兩家公司的訂單失之交臂。
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三星即將推出革命性3D HBM芯片封裝技術，或將與臺積電打響爭奪戰
2024-06-17
三星攜創新3D封裝技術入局，臺積電面臨激烈競爭
