Intel今天推出了代號為Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器，以及代號為Sapphire Rapids HBM的至強Max系列，和代號為Ponte Vecchio的數(shù)據(jù)中心GPU Max系列，這是用于高性能計算、人工智能、云計算、網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算的產(chǎn)品，為客戶帶來高效和安全的計算能力，并且還有各種新功能。

Sapphire Rapids第四代至強可擴展處理器最多擁有60個內(nèi)核，比第三代Ice Lake至強處理器提升了50%，計算能力則提高了53%，它由四個集群組成，使用了EMIB技術(shù)進(jìn)行連接然后封裝在一起，最高TDP為350W，采用了Intel 7工藝制造。支持PCI-E 5.0、CXL 1.1（Compute Express Link）和八通道DDR5內(nèi)存，同時會延續(xù)英特爾的內(nèi)置AI加速策略，支持英特爾高級矩陣擴展（AMX）。Intel聲稱在某些工作負(fù)載中，每瓦性能比上一代型號平均提高了2.9倍，人工智能推理和訓(xùn)練提高了10倍，數(shù)據(jù)分析工作負(fù)載提高了3倍。

第四代至強可擴展處理器一共有52個型號，其中9400系歸屬于Max系列，而8000系則屬于Platinum系列，6000與5000系則屬于Gold系列，4000系屬于SiLver系列，3000系屬于Bronze系列，通用型號是面向雙路平臺的，還區(qū)分為“性能”與“主流”兩個分屬，此外還有液冷、單插槽、網(wǎng)絡(luò)、云端、HPC以及存儲/HCI系統(tǒng)的專屬型號，每個型號的可擴展型都不一樣，具體請看上表。　

而之前Max處理器則是帶HBM內(nèi)存的型號，每顆至強Max包含了64GB的HBM2e內(nèi)存，有32到56核的型號，HBM內(nèi)存有助于處理對內(nèi)核數(shù)量不那么敏感的內(nèi)存受限工作負(fù)載，因此Max型號的內(nèi)存數(shù)比標(biāo)準(zhǔn)型少，目標(biāo)工作負(fù)載包括計算流體動力學(xué)、氣候和天氣預(yù)報、AI訓(xùn)練和推理、大數(shù)據(jù)分析、內(nèi)存數(shù)據(jù)庫和存儲應(yīng)用，與競爭對手的產(chǎn)品相比，在實際HPC工作負(fù)載中，至強Max的性能會高出4.8倍。

在Sapphire Rapids上有四種類型的加速器，DSA數(shù)據(jù)流加速器可以減輕CPU的數(shù)據(jù)復(fù)制和數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換操作的負(fù)擔(dān)并優(yōu)化數(shù)據(jù)移動效率，DLB動態(tài)負(fù)載均衡加速器可以介入并提供數(shù)據(jù)包的優(yōu)先級，并在系統(tǒng)負(fù)載波動時動態(tài)平衡CPU內(nèi)核之間的網(wǎng)絡(luò)流量。IAA內(nèi)存中分析加速器，可提高分析性能并關(guān)閉CPU內(nèi)核，從而提高數(shù)據(jù)庫查詢吞吐量和其他功能。QAT快速輔助加速器，這功能曾經(jīng)整合在芯片組上，可以增強加密和壓縮、解壓縮性能，現(xiàn)在被整合到CPU里面。

和以前一樣，第四代至強可擴展處理器支持單、雙、四和八路系統(tǒng)，至強的單個平臺的總核心數(shù)量則更占優(yōu)勢。

與以往一樣，第四代至強可擴展處理器也分XCC和MCC兩種芯片，其中XCC是由四個小芯片采用EMIB封裝組成的，最多60核，TDP從225W到350W，最多擁有QAT、DLB、IAA、DSA加速器各4個，最大可支持8路平臺。而MCC則是單個大芯片，最多32核，TDP從125W到350W，最多擁有兩個QAT和DLB，而DSA和IAA只有一個。

第四代至強可擴展處理器采用LGA 4677插槽，對應(yīng)的是C740芯片組，支持8通道的DDR5-4800內(nèi)存，部分型號支持最新的傲騰持久內(nèi)存300，可提供80條PCI-E 5.0通道以及最多支持4個CXL 1.1 Type 1和Type 2設(shè)備。

至強GPU Max系列采用了Xe-HPC架構(gòu)的計算芯片，是唯一具有原生光線追蹤加速功能的HPC/AI GPU，旨在加速科學(xué)可視化，是針對要求最苛刻的計算工作負(fù)載的新基礎(chǔ)架構(gòu)。其擁有64MB的L1緩存和408MB的L2緩存（業(yè)界最高），提高了可吞吐量和性能。

至強GPU Max系列提供了多種外形尺寸，以滿足不同客戶的需求，分別有：

Max 1100 - 雙槽PCI-E外形，56個Xe核心和48GB的HBM2e顯存，克通過英特爾Xe Link橋接器實現(xiàn)多卡連接，TDP為300W；
Max 1350 - OAM模塊，112個Xe核心和96GB的HBM2e顯存，TDP為450W；
Max 1550 - 英特爾性能最高的OAM模塊，128個Xe核心和128GB的HBM2e顯存，TDP為600W。

除了PCI-E單卡和OAM模塊以外，英特爾還提供了x4 GPU OAM載板和英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Max系列子系統(tǒng)，以實現(xiàn)子系統(tǒng)內(nèi)的高性能多GPU通信。