產品介紹
Product introduction
產品特點
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性能優異
支持雙路第三代Intel*Xeon® Scalable 系列處理器,TDP up to 270W；最大支持12個3.5"/2.5"熱插拔硬盤位
配置豐富
最大支持16根內存;最大支持4TB ECC 3DS LRDIMM內存容量支持單根256GB/128GB/64GB/32GB/16GB/8GB規格內存條;
3個PCI-E 4.0x16、2個PCI-E4.0x8 2個NVMe M.2接口，可選RAID、HBA、HCA、HFI卡
存儲選項靈活
最大支持12個3.5"/2.5"熱插拔硬盤位，內部支持2個2.5”熱插拔硬盤位，可選后置2個2.5"熱插拔硬盤位
應用場景
適合分布式存儲、大數據存儲與視頻監控存儲，HPC高性能計算、虛擬化、超融合ERP、數據庫K8S集群等計算密集型應用
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規格參數
