產品介紹
Product introduction
產品特點
性能優(yōu)異
支持單顆第三代Intel*Xeon* Scalable系列處理器,TDP up to 270w；最大支持8個3.5"/2.5"熱插拔硬盤位
配置豐富
最大支持8根內存;最大支持2TB ECC 3DS LRDIMM內存容量支持單根256GB/128GB/64GB/32GB/16GB/8GB規(guī)格內存條;
4個PCI-E 4.0 x16、3個PCI-E 4.0x8和2個NVMeM.2接口，可選RAID、HBA、HCA、HFI卡
存儲選項靈活
最大支持8個3.5"/2.5"熱插拔硬盤位，支持內部2個2.5"熱插拔硬盤位，可擴展2個2.5"熱插拔硬盤位
應用場景
適合企業(yè)ERP云存儲、云計算、人工智能、數(shù)據(jù)庫、虛擬化應用
規(guī)格參數(shù)
