2025年，液冷由“選配”躍升為AI算力“標配”。AI、HPC與“東數西算”疊加資本涌入，需求、政策雙輪驅動，液冷在規模、技術、政策、應用四軸同步爆發，已成確定性風口。

市場規模：從“億元級”到“百億級”的躍遷

2025年，中國液冷服務器市場規模預計達到33.9億美元，同比增長42.6%，2025至2029年年復合增長率（CAGR）高達48%，2028年市場規模有望突破162億美元。而在智算中心領域，2024年液冷市場規模為184億元，預計到2029年將增長至1300億元，五年增長超7倍。

全球層面，2025年全球液冷系統市場規模預計為70.4億美元，到2029年有望達到147.3億美元，年均增速超過20%。這一增長主要由AI服務器、GPU集群和高密度數據中心的散熱需求推動。

技術演進：從風冷瓶頸到液冷剛需

AI芯片功耗激增（如英偉達GB200達2700W），傳統風冷散熱密度逼近1W/mm²極限，難以滿足高算力系統需求，液冷成為必然選擇。當前主流為冷板式液冷（占比約65%），技術成熟、兼容性強；浸沒式液冷散熱效率更高，但成本與復雜度較高，占比約34%。行業正向智能化、模塊化發展，如英維克Coolinside方案已規模應用于字節、騰訊、阿里等大型數據中心。

政策驅動：PUE紅線加速綠色轉型

“東數西算”要求新建數據中心PUE≤1.25，而風冷數據中心普遍在1.5以上。液冷可將PUE降至1.1以下，成為達標關鍵路徑。截至2025年6月，8大國家算力樞紐已建成150個數據中心，液冷占比超30%，政策倒逼下滲透率持續提升。

產業應用：液冷向高密度算力場景全面滲透

液冷技術已從AI訓練中心拓展至超算、邊緣計算、云游戲、自動駕駛仿真等高功耗場景。2025年，中國智算規模達788 EFLOPS，同比增長74.1%，遠超通用算力增速。高密度算力的快速部署持續驅動液冷成為關鍵基礎設施，實現多場景規模化應用。

綜合需求、政策、技術和應用四重驅動力，液冷已從輔助散熱方案升級為高密度算力時代的基礎設施標配。其發展路徑清晰、趨勢明確，液冷賽道邁向規模化落地已成為不可逆轉的產業共識。