DeepSeek V3.1 發(fā)布，其采用的 “UE8M0 FP8 參數(shù)精度” 針對(duì)下一代國(guó)產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)，體現(xiàn)出模型與國(guó)產(chǎn)芯片的適配意圖，也引發(fā)對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片支撐能力的關(guān)注。

UE8M0 作為 FP8 的高效實(shí)現(xiàn)方式，可在保障精度的同時(shí)提升計(jì)算與傳輸效率。DeepSeek 的適配優(yōu)化，為國(guó)產(chǎn)芯片性能釋放提供了基礎(chǔ)，理論上可助力其接近國(guó)際頂尖水平。

當(dāng)前，華為、海光信息、寒武紀(jì)等眾多國(guó)產(chǎn)算力芯片廠商已推進(jìn)與 DeepSeek 模型的適配工作。如摩爾線程 MTT S5000 原生支持 FP8 且已量產(chǎn)，海光 DCU 完成 DeepSeek V3 和 R1 模型適配優(yōu)化。從模型支撐來(lái)看，輕量級(jí)（1.5B）及中型（7B-14B）DeepSeek 模型，經(jīng)優(yōu)化后，寒武紀(jì) MLU270、昇騰 910B 等國(guó)產(chǎn)芯片可支撐；但針對(duì)重型（70B）及超大規(guī)模（671B）模型，國(guó)產(chǎn)芯片在多卡并行、分布式框架優(yōu)化等方面仍存在挑戰(zhàn)。

市場(chǎng)層面，全球算力芯片市場(chǎng)由英偉達(dá)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)中英偉達(dá)亦占據(jù) 70%-80% 的份額。不過(guò)國(guó)產(chǎn)芯片份額正提升，2024 年本土 AI 芯片出貨量超 82 萬(wàn)張，占國(guó)內(nèi)加速芯片市場(chǎng)的 30%。技術(shù)路線上，國(guó)產(chǎn)廠商分兩類：天數(shù)智芯等走 GPGPU 路線，追求 CUDA 兼容；華為等構(gòu)建自主生態(tài)。在算力國(guó)產(chǎn)化需求及美國(guó)出口限制下，國(guó)產(chǎn)芯片有望進(jìn)一步拓展市場(chǎng)。

但國(guó)產(chǎn)芯片完全支撐 DeepSeek 模型仍有短板：高端芯片在制程、架構(gòu)設(shè)計(jì)上與國(guó)際領(lǐng)先水平有差距；軟件生態(tài)及廠商間標(biāo)準(zhǔn)統(tǒng)一度有待提升。

值得關(guān)注的是，行業(yè)智算投資持續(xù)加碼，2025 年國(guó)內(nèi)算力投資有望超 5000 億元，為國(guó)產(chǎn)芯片應(yīng)用提供了場(chǎng)景支撐。DeepSeek 與國(guó)產(chǎn)芯片的深度耦合，不僅驗(yàn)證了 “算法定義硬件” 技術(shù)路徑的可行性，更通過(guò) UE8M0 標(biāo)準(zhǔn)、混合推理架構(gòu)等創(chuàng)新，推動(dòng)中國(guó) AI 硬件產(chǎn)業(yè)從技術(shù)追趕轉(zhuǎn)向生態(tài)主導(dǎo)，為全球 AI 競(jìng)爭(zhēng)格局重塑提供關(guān)鍵變量。