英偉達(dá)近期宣布，其備受期待的 Blackwell Ultra GPU 將于 2025 年下半年正式推出，而下一代代號為 Rubin 的 GPU 也將在 2026 年與大家見面。

Blackwell Ultra GPU 是英偉達(dá)的中期更新產(chǎn)品，專為 AI 和高性能計(jì)算（HPC）設(shè)計(jì)。該 GPU 將配備 8 個(gè) 12 層堆疊的 HBM3E 內(nèi)存模塊，容量可達(dá) 288GB。此外，它還將與 Mellanox Spectrum Ultra X800 以太網(wǎng)交換機(jī)配對，該交換機(jī)具有 512 個(gè)端口，能夠顯著提升數(shù)據(jù)連接和傳輸效率。據(jù)透露，Blackwell Ultra 的性能相比當(dāng)前的 B200 系列產(chǎn)品可能有約 50% 的提升。

Rubin GPU 是英偉達(dá)下一代 GPU 架構(gòu)，計(jì)劃于 2026 年推出。該架構(gòu)將首次采用 HBM4 內(nèi)存，共有 8 個(gè)模塊，同時(shí)還會配備 Vera CPU、提供 3600GB/s 帶寬的 NVLink 6 交換機(jī)、支持 1600GB/s 帶寬的 CX9 網(wǎng)卡和 X1600 交換機(jī)。這些組件將共同構(gòu)建一個(gè)全面的生態(tài)系統(tǒng)，以滿足先進(jìn) AI 工作負(fù)載的需求。Rubin GPU 的推出將進(jìn)一步推動英偉達(dá)在 AI 領(lǐng)域的發(fā)展，助力行業(yè)向通用人工智能（AGI）邁進(jìn)。

英偉達(dá) CEO 黃仁勛表示，公司計(jì)劃每年更新其 GPU 架構(gòu)，以滿足不斷增長的 AI 和 HPC 需求。在 2025 年 3 月的 GPU 技術(shù)大會（GTC）上，黃仁勛計(jì)劃進(jìn)一步介紹 Rubin GPU 以及后續(xù)產(chǎn)品的相關(guān)信息。這表明英偉達(dá)在 GPU 技術(shù)的研發(fā)上有著清晰的路線圖和持續(xù)的創(chuàng)新能力。

隨著 Blackwell Ultra 和 Rubin GPU 的陸續(xù)推出，英偉達(dá)將繼續(xù)鞏固其在 AI 和高性能計(jì)算領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，為全球的科技發(fā)展提供更強(qiáng)大的動力。