在2025年1月7日開幕的CES科技展上，AMD公司展示了其在高性能計算領(lǐng)域的最新成果，發(fā)布了一系列創(chuàng)新的處理器產(chǎn)品，涵蓋了臺式機、筆記本、掌機等多個領(lǐng)域。這些新品不僅在性能上實現(xiàn)了顯著提升，還在AI計算和圖形處理方面帶來了突破性進展。

高端臺式機處理器銳龍9 9950X3D發(fā)布

在 CES 展會期間，AMD 正式推出其全新高端臺式機處理器 —— 銳龍 9 9950X3D。該款處理器采用 Zen 5 架構(gòu)，具備 16 核心 32 線程，緩存總量達 144MB，其中 3D V-Cache 緩存為 64MB，最高加速頻率可至 5.7GHz，熱設(shè)計功耗（TDP）為 170W，且支持超頻操作。對比前代產(chǎn)品，銳龍 9 9950X3D 在游戲性能方面平均有 8% 的增幅，于部分游戲中提升幅度更是高達 58%；于生產(chǎn)力應(yīng)用場景下，諸如 Adobe Photoshop 軟件中，性能提升可達 47%。

同期，AMD 還發(fā)布了銳龍 9 9900X3D 處理器，此處理器為 12 核心 24 線程配置，緩存達 140MB，最高加速頻率 5.5GHz，TDP 120W，同樣具備超頻能力。上述兩款處理器的問世，持續(xù)強化了 AMD 于高端桌面 CPU 市場的優(yōu)勢地位。

移動處理器HX3D系列亮相

除臺式機領(lǐng)域外，AMD 還將 X3D 技術(shù)拓展至筆記本電腦產(chǎn)品范疇，推出了代號為 “Fire Range” 的 HX3D 系列移動處理器。其中，旗艦型號 Ryzen 9 9955HX3D 處理器采用 16 核心、32 線程架構(gòu)設(shè)計，內(nèi)置 144MB 緩存，最高睿頻速率可達 5.4GHz，熱設(shè)計功耗（TDP）為 54 W。該處理器預(yù)計于 2025 年上半年正式上市，核心面向高端游戲筆記本電腦市場。相較于上一代產(chǎn)品，其在游戲及生產(chǎn)力應(yīng)用場景下的性能表現(xiàn)均更為卓越，有望為用戶締造更為流暢的使用體驗。

AI PC領(lǐng)域的創(chuàng)新

于 AI PC 領(lǐng)域，AMD 全新推出 Ryzen AI 300 系列與 Ryzen AI 200 系列處理器。其中，Ryzen AI 300 系列涵蓋諸如 Ryzen AI 7 350、Ryzen AI 5 340 等型號，均集成 50 TOPs 算力的神經(jīng)處理單元（NPU），可賦予設(shè)備強勁的 AI 計算效能，在多任務(wù)并行處理及各類 AI 應(yīng)用場景中展現(xiàn)卓越性能，能適配多元化的使用情境。而 Ryzen AI 200 系列則重點針對入門級與主流級筆記本電腦市場，提供豐富多樣的核心數(shù)及線程數(shù)配置方案，以契合不同用戶群體的個性化需求。

圖形架構(gòu)和顯卡新品

在圖形架構(gòu)方面，AMD展示了其最新的RDNA 4架構(gòu)。該架構(gòu)在計算單元、AI計算能力、光線追蹤和媒體編碼等方面進行了多項優(yōu)化和改進。基于RDNA 4架構(gòu)的顯卡包括Radeon RX 9070 XT和RX 9070等新品，這些顯卡支持最新的FSR 4技術(shù)，能夠帶來更高質(zhì)量的圖形輸出和更流暢的游戲體驗。

掌機處理器Z2系列發(fā)布

AMD還推出了面向掌機的新一代處理器銳龍Z2系列。該系列處理器包括銳龍Z2 Extreme、銳龍Z2和銳龍Z2 Go等型號，采用了不同的核心數(shù)和線程數(shù)設(shè)計，配備了RDNA 3.5架構(gòu)核顯。這些處理器在性能和續(xù)航方面進行了優(yōu)化，能夠為掌機用戶提供更流暢的游戲體驗。

此次AMD的新品推出。不僅為不同需求層級的用戶及行業(yè)應(yīng)用，提供了前沿且極具競爭力的解決方案，更是推動整個科技產(chǎn)業(yè)在計算、圖形處理及 AI 融合應(yīng)用等多方面邁向新高度。