TrendForce集邦咨詢的調研報告預測，NVIDIA Blackwell平臺的推出將在2024年底帶動液冷散熱技術在服務器市場的普及率顯著提升，預計從2024年的10%增長至2025年的20%以上。這一趨勢反映了全球對環境、社會和公司治理（ESG）的重視，以及云服務提供商（CSP）在AI服務器領域的快速發展。

2024年，NVIDIA在AI服務器解決方案領域繼續保持領先地位，其GPU AI服務器市場份額接近90%，而AMD的市場份額僅為8%。

盡管2024年NVIDIA Blackwell的出貨量不大，但這是供應鏈在進行產品最終測試和優化的必然過程。特別是對于能耗較高的GB200整柜式方案，液冷技術將成為其散熱解決方案的關鍵。目前，液冷技術在服務器領域的應用還不廣泛，原始設計制造商（ODM）需要時間來解決液冷技術中可能出現的漏液和效率問題。預計到2025年，Blackwell平臺在高端GPU市場的份額將超過80%，這將吸引更多電源和散熱解決方案供應商進入AI液冷市場，形成新的產業競爭格局。

在AI服務器建設方面，Google、AWS和Microsoft等大型云服務提供商正在加快步伐，他們主要采用NVIDIA GPU和自研ASIC。NVIDIA GB200 NVL72機柜的熱設計功耗（TDP）高達140kW，這要求采用液冷技術來解決散熱問題，預計水對氣（L2A）方式將成為主流。與此同時，Google的TPU在積極采用液冷技術，其冷水板的主要供應商為BOYD和Cooler Master。在中國大陸，Alibaba正在積極擴建液冷數據中心，而其他云服務提供商則主要采用氣冷散熱方案。

TrendForce集邦咨詢還提到，云服務提供商將指定GB200機柜液冷散熱方案的關鍵零部件供應商。目前，冷水板的主要供應商為奇鋐和Cooler Master，分歧管為Cooler Master和雙鴻，冷卻分配系統為Vertiv和臺達電。在防止漏水的關鍵零件快接頭方面，目前主要供應商包括CPC、Parker Hannifin、Denfoss和Staubli等，預計到2025年上半年，嘉澤和富世達等其他供應商也將加入這一行列，有助于緩解當前的供應緊張狀況。