TrendForce集邦咨詢的最新研究顯示，2024年，由于消費電子產品市場需求減弱，導致零部件供應商采取謹慎的庫存策略，晶圓代工廠的平均產能利用率預計將低于80%。盡管如此，高性能計算（HPC）產品和高端智能手機采用的5/4/3nm先進制程技術仍將保持滿載狀態。展望2025年，盡管消費電子產品市場的前景依然不明朗，但汽車和工業控制等其他領域的供應鏈庫存自2024年下半年開始逐漸減少，預計將在2025年開始逐步恢復備貨。此外，邊緣人工智能（Edge AI）技術的發展將增加單個設備的晶圓消耗量，同時云計算人工智能（Cloud AI）的持續擴張也將推動需求增長。因此，預計2025年晶圓代工行業的產值將同比增長20%，超過2024年的16%增長率。

通過對各大晶圓代工廠的業績分析，預計臺積電在2025年的收入增長率將超過行業平均水平，這主要得益于其在先進制程技術和先進封裝技術方面的領先地位。盡管其他晶圓代工廠的增長勢頭仍受到消費電子產品需求疲軟的影響，但由于集成設備制造商（IDM）和無晶圓廠半導體公司（Fabless）在各領域的客戶零部件庫存保持健康，加之云計算和邊緣計算對功率需求的增長，以及2024年相對較低的業績基數，預計這些晶圓代工廠在2025年的收入增長率將接近12%，相比前一年有所改善。

2025年先進制程維持高成長動能，先進封裝重要性日增

TrendForce集邦咨詢的分析報告強調，在未來兩年內，3nm制程技術將逐步擴大產能，預計到2025年，它將成為高端個人電腦CPU和移動應用處理器的主流選擇，從而帶來最大的收入增長潛力。同時，由于中高端及中端智能手機芯片、人工智能GPU和特定應用集成電路（ASIC）的需求依然集中在5/4nm制程，這將有助于保持5/4nm制程的高產能利用率。此外，隨著智能手機行業重新規劃射頻（RF）和WiFi制程的升級，7/6nm制程技術預計在2025年下半年至2026年將迎來新的需求增長點。TrendForce集邦咨詢預測，到2025年，7/6nm、5/4nm和3nm制程將共同占全球晶圓代工行業收入的45%，顯示出這些先進制程技術在市場中的重要地位和增長潛力。

TrendForce集邦咨詢的報告還指出，由于人工智能芯片需求的激增，2.5D先進封裝技術在2023至2024年間面臨顯著的供不應求狀況。為此，臺積電、三星和英特爾等大型半導體公司，它們提供從前端制造到后端封裝的一站式服務，正在積極擴大其2.5D封裝的產能。預計到2025年，這些晶圓代工廠通過2.5D封裝技術所實現的收入將實現超過120%的年增長率。雖然這一數字在整體晶圓代工收入中所占比例不足5%，但2.5D封裝技術的重要性正逐漸上升，成為推動行業發展的關鍵因素之一。

成熟制程產能利用率將提升10個百分點，但持續擴產造成代工價格承壓

TrendForce集邦咨詢的分析指出，2025年，由于消費電子產品需求的不確定性，供應鏈在建立庫存方面將保持謹慎態度，晶圓代工訂單預計將繼續以零星急單模式進行，與2024年相似。不過，汽車、工業控制和通用服務器等領域的零部件庫存在2024年已經調整到較為健康的水平，預計在2025年將開始逐步增加備貨，這將推動成熟制程的產能利用率提升約10個百分點，超過70%。

盡管晶圓廠在過去兩年因需求減緩而調整了擴產計劃，但預計在2025年將逐步啟動之前放緩的新產能，特別是28nm、40nm和55nm等成熟制程。在需求不確定性和新產能投入的雙重影響下，成熟制程的價格可能會繼續面臨下跌的壓力。得益于人工智能技術的持續推動和各應用領域零部件庫存的觸底反彈，晶圓代工行業在2025年的收入增長率有望恢復至20%。然而，晶圓代工廠商仍需應對一系列挑戰，包括全球經濟波動對終端消費需求的影響、高成本對人工智能布局力度的潛在影響，以及擴產計劃對資本支出的增加等。