隨著人工智能技術的飛速發展，高性能的HBM（High Bandwidth Memory）內存需求正迅速增長，全球科技巨頭紛紛尋求定制化的HBM解決方案以滿足其特定需求。近日，韓國兩大存儲巨頭SK海力士和三星電子在HBM技術領域取得顯著進展，預示著存儲行業的一場變革。

SK海力士的HBM戰略升級

SK海力士副總裁柳成洙在“SK集團利川論壇2024”上宣布，公司計劃開發性能比現有HBM高出20到30倍的產品，以滿足AI領域的內存解決方案需求。柳成洙強調，SK海力士將專注于通過先進的執行能力，提供差異化的HBM產品。據悉，全球七大科技巨頭，包括蘋果、微軟、谷歌Alphabet、亞馬遜、NVIDIA、Meta和特斯拉，都已與SK海力士接洽，尋求定制化的HBM解決方案。

SK海力士CEO郭魯正表示，隨著HBM4的推進，定制化需求將不斷增加，并有望成為全球趨勢。公司正在與臺積電合作開發第六代HBM產品（HBM4），預計2026年投產。這一合作將采用臺積電的先進邏輯工藝，大幅提升HBM產品性能。

三星電子的HBM定制化AI解決方案

與此同時，三星電子也在積極推動HBM定制化AI解決方案。三星電子存儲部門新事業企劃組組長Choi Jang-seok在“三星晶圓代工論壇”上宣布，公司計劃在HBM4世代為客戶開發多樣化定制HBM內存，并與AMD、蘋果等主要客戶合作。Choi Jang-seok指出，HBM架構正在發生巨大變化，許多客戶正在從傳統的通用HBM轉向定制產品。

定制化背后的驅動因素

產業逐漸走向定制化，通常由以下幾個因素驅動：

• 市場需求的多樣化：消費者需求的個性化推動了定制化產品的需求；
• 競爭加劇：企業通過定制化解決方案來區分自己，增加產品附加值；
• 供應鏈優化：定制化減少了庫存積壓和過剩生產，提高了供應鏈效率；
• 客戶參與度提高：現代消費者希望在產品的設計和開發過程中有更多參與；
• 響應快速變化的市場：企業能夠迅速調整產品以適應市場變化；

定制化HBM或成已定趨勢

TrendForce集邦咨詢指出，未來HBM產業將轉向定制化的角度發展，在定價及設計上，更加擺脫一般型DRAM的框架，呈現特定化的生產。隨著速率、容量、功耗、成本等方面進一步實現突破，HBM在人工智能領域的應用前景廣闊。

隨著SK海力士和三星電子在HBM技術上的不斷創新和定制化解決方案的推出，HBM技術將在AI時代扮演更加重要的角色，為全球高科技公司提供更加強大和靈活的存儲解決方案。