根據日本經濟新聞報道，三星電子目前在HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬內存）市場上落后于SK海力士，但正在將重點轉向下一代CXL（Compute Express Link）內存技術。預計CXL內存的發貨將在今年下半年開始，三星期望這項技術能在人工智能領域成為新星。

CXL技術簡介

CXL是一種用于內存擴展的緩存一致性互連技術，它能夠在CPU內存空間和附加設備上的內存之間保持內存一致性，允許資源共享，以提高性能。CXL模塊通過堆疊DRAM層并將不同的半導體設備（如GPU和CPU）連接起來，將服務器的內存容量擴大了高達十倍。

三星的CXL戰略

三星電子內存部門負責人Choi Jang-seok將CXL技術比作合并寬闊的道路，能夠高效地傳輸大量數據。隨著科技公司競相開發AI模型，現有的數據中心正逐漸無法滿足巨大的數據處理需求。因此，公司開始建設更大規模的數據中心，但這同時也顯著增加了能耗。Choi進一步強調，采用CXL技術可以在不需要物理增長的情況下擴展服務器。早在2021年，三星成為全球首批投資開發CXL的公司之一。2024年6月，三星宣布其CXL基礎設施已獲得Red Hat的認證。此外，三星還是由15家科技公司組成的CXL聯盟的成員之一，也是這其中唯一的內存制造商，這可能為三星在CXL市場上帶來優勢。

HBM與CXL的未來 

盡管HBM目前仍是AI芯片中使用的主流內存，但Choi Jang-seok預計CXL市場將從2027年開始起飛。自NVIDIA的AI芯片需求激增以來，HBM市場迅速擴大。SK海力士在2013年首次開發HBM，并自此獲得了NVIDIA的大部分訂單，而三星在HBM技術上則相對落后。

針對三星對CXL的重視，SK集團董事長崔泰源表示，SK海力士不應停滯不前，應立即開始認真考慮下一代盈利模型。三星電子對CXL內存的重視，體現了其在AI和高性能計算領域的戰略布局。隨著AI技術的快速發展和對計算資源的不斷增長的需求，CXL技術有望成為支持這些應用的關鍵技術之一。并且三星在CXL領域的早期投資和聯盟成員身份，可能使其在未來的內存技術競爭中占據有利地位。