2026年GTC大會上，黃仁勛推出繼任Blackwell架構的新一代算力平臺——Vera Rubin。這款全棧協同計算方案，核心聚焦算力突破與成本優化，直接推動AI算力效率與規模邁上新臺階。

算力核心：Vera Rubin平臺，重新定義AI算力量級

作為大會重中之重，Vera Rubin平臺基于臺積電3nm工藝，集成3360億晶體管（較上一代提升60%），采用“六芯協同”架構，涵蓋Vera CPU、Rubin GPU等六大核心組件，兼顧大模型訓練、科學計算需求，同時大幅降低算力成本，助力AI工業化普及。

核心組件詳解：關鍵算力突破

1. Rubin GPU：算力與能效雙飛躍

Rubin GPU搭載第三代Transformer引擎，FP4精度推理算力達50 PFLOPS（是上一代5倍），FP8精度訓練算力35 PFLOPS（提升3.5倍）；配備288GB HBM4e顯存，帶寬22TB/s，可支撐長上下文處理。其單Token推理成本僅為Blackwell的1/10，大幅降低企業部署成本。

2. Vera CPU：AI智能體專屬處理器

Vera CPU搭載88顆定制Olympus核心，支持FP8精度與176線程，指令級并行度提升1.5倍；通過NVLink-C2C技術與GPU高速互聯，帶寬1.8TB/s，兼顧AI任務與通用計算需求。

3. LPU專用推理芯片：補全推理版圖

整合Groq技術的LPU推理芯片，配備230MB片上SRAM，推理速度較H100提升10倍，能效比提升15倍，可支持1000K+Token處理，與Rubin GPU形成“訓練+推理”全場景覆蓋。

4. 互聯技術升級：NVLink 6引領帶寬革命

第六代NVLink帶寬達3.6TB/s（較上一代提升2倍），機架級架構中72顆GPU全互連總帶寬達260TB/s，搭配配套交換機，支撐大規模算力集群高效協同。

英偉達同時公布算力路線：2024-2028年依次迭代Blackwell至Feynman架構，2027年量產的Rubin Ultra將進一步提升算力與內存規模，持續保持指數級增長。

本次GTC其他新品均為Vera Rubin生態延伸，這款平臺的登場，是英偉達重構AI算力標準、推動AI向智能體范式轉移的關鍵布局，將深度賦能多領域發展。